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商品详情
产品主要特点：
制作工艺
当材料选好后，从制作工艺中去控制滑盖板和多层板就显得更为重要。要增加弯折次数，在制作时特别是沉电铜工序就要特别控制。一般的滑盖板与多层板的分层板都是有寿命要求的，手机行业一般最低要求弯折达到8万次。
因FPC采用的一般工艺为整板电镀工艺，不像硬板会经过一次图电，所以在电镀铜时铜厚不要求镀得太厚，面铜一般为0.1~0.3 mil最为合适。(在电镀铜时孔铜和面铜的沉积比约为1:1)但为了保证孔铜质量及SMT高温时孔铜与基材不分层，以及装在产品上的导电性和通讯性，铜厚厚度要求达到0.8~1.2mil或以上。
本公司产品适用领域： 广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如各种电子读写磁头、扫描仪、显示模组、打印机、影碟机、PDA、LED、LCD、汽车及航天仪表、手机配件、对讲机、微型马达等、墨盒FPC。
移动电话、可视电话、手提电脑、航空航天、医疗器械、数码像机、高档汽车仪器仪表等压制模块或液晶片的连接部件FPC。
FPC的主要参数
基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm最小孔径：￠0.30mm±0.02mm
铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃
最小线距：0.075---0.09MM 耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准
制作工艺
当材料选好后，从制作工艺中去控制滑盖板和多层板就显得更为重要。要增加弯折次数，在制作时特别是沉电铜工序就要特别控制。一般的滑盖板与多层板的分层板都是有寿命要求的，手机行业一般最低要求弯折达到8万次。
因FPC采用的一般工艺为整板电镀工艺，不像硬板会经过一次图电，所以在电镀铜时铜厚不要求镀得太厚，面铜一般为0.1~0.3 mil最为合适。(在电镀铜时孔铜和面铜的沉积比约为1:1)但为了保证孔铜质量及SMT高温时孔铜与基材不分层，以及装在产品上的导电性和通讯性，铜厚厚度要求达到0.8~1.2mil或以上。
本公司产品适用领域： 广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如各种电子读写磁头、扫描仪、显示模组、打印机、影碟机、PDA、LED、LCD、汽车及航天仪表、手机配件、对讲机、微型马达等、墨盒FPC。
移动电话、可视电话、手提电脑、航空航天、医疗器械、数码像机、高档汽车仪器仪表等压制模块或液晶片的连接部件FPC。
FPC的主要参数
基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm最小孔径：￠0.30mm±0.02mm
铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃
最小线距：0.075---0.09MM 耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准
工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型、
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