诚信赢天下，品质创未来！

  深圳市卡西尔电子科技有限公司创建于 2009 年 5 月 1 日，自成立以来一直专注于FPC软性线路板的研发，设计，生产与销售为一体的高精密高品质的综合型公司。

  产品广泛应用于手机通讯、智能家居、光电产业、工业控制、**设备、汽车和消费类电子等多个领域。目前卡博尔科技拥有厂房面积5000多平米，月产能12000多平米，200多人的团队，其中20 多位高管拥有十几年的同行**经验。

  我们拥有一支非常专业的团队，不论是设计，价格，品质，货期，售后，都保证让您获得**满意的服务！我们期盼与您的精诚合作，做您**稳定的长期合作伙伴。

工艺制程能力表：

  > 生产类型 : 单双面板、多层板、镂空板、分层板、软硬结合板、HDI 盲埋孔板、特殊工艺板

  > 层数 : 1-14 层 FPC/2-14 层软硬结合板及 HDI 盲埋孔板

  >生产尺寸 : 单面 250*4000mm、多层 500*750mm、软硬结合板 500*750mm

  > 表面处理 : 沉金、沉银、镀金、镀锡、OSP

  > 板厚 : FPC 0.06-0.4mm、软硬结合板 0.25-6.0mm

  > **小线距 / 线宽 : 0.045mm/0.045mm

  > 板厚公差 : ±0.03mm

  > **小钻孔: 0.1mm

  > **小半圆孔大小:0.4mm

  > 铜箔厚度 : 12um/18um/35um/70um

  >绝缘层厚度 : 27.5um/50um/75um/100um/125um/150um

  > 孔径公差 ( 镀通孔）: ±0.05mm

  > 非金属孔孔径公差 : ±0.05mm

  > 补强材料 : FR4/PI/PET/SUS/PSA

  > 沉金 : AU 0.025-0.075um/Ni 1-4um

  > 电镍金 : AU 0.025-25.4um/Ni 1-25.4um

  > 阻抗值 : 50Ω-120Ω> 阻抗公差 :±10%

  > 执行标准 :GB/IPC-650/IPC-6012/IPC-6013 II/IPC-6013 III