随着高科技电子技术的发展，各类电子产品中对存储器的容量也要求越来越大，从最初的256byte容量到现在128Mbyte，而容量越大意味着使用过程中擦除、烧录时间也越长。
那么问题来了，在使用SPI Flash时，我们都采用什么烧录方式的呢？一般情况，我们都采用烧录工具（如编程器），将待烧录文件烧写到芯片中，再贴板运行。但对于在调试阶段，或者一些需要先贴板后烧录工序的产线，又应该如何烧录？在调试阶段，对小容量来说，我们可以通过主控芯片编写驱动程序，直接将二进制代码写到Flash上调试，或者将芯片焊下，通过第三方工具烧录后再贴板运行，两种方式效率都不高。
ISP（In System Programming）在系统可编程，指电路板上的空白器件可以变成写入最终用户代码，而不需要从电路板上取下器件，已经编程的器件也可以用ISP方式擦除或再编程。这一技术对处于研发阶段的优势在于，为工程师提供一种无需焊取芯片即可对Flash里的数据更新、调试，节省流程和时间，也有利于保护芯片和电路板；在量产阶段，对于一些需要先“贴板后烧录“流程的产品，用户只需要在电路板上留下相应的编程接口，ISP在线烧录就可以对贴板后的器件进行烧录和更新。这不仅极大的方便客户产线需求，也能省下烧录夹具的成本。
ISP在线烧录注意事项



在线烧录相对于离线烧录，还是有很多外部因素影响其烧录的稳定性，这需要我们加以注意。



首先，芯片是贴在电路板上的，板子上的走线及外围器件（如上下拉电阻，大电容）等都有可能会影响编程信号，比如编程接口的下拉电阻会使编程信号电压减少，又如大电容电路中上电瞬间可能会导致过流等等，对于时序要求比较严格的IC来说，更需要注意。



其次，SPI协议是一种短距离传输协议，烧录工具和待烧录板子之间的引线不能过长（尽量在50cm以内），使用性能较好的屏蔽线，当线距较长时，需要适当降低SPI频率。



最后，对于有些板子，有可能在上电后，主控MCU已经取得了对待烧录芯片的编程接口的控制，如果此时烧录工具对待烧芯片烧录，则有可能会导致烧录失败，所以烧录时，需要保证主MCU处于复位状态。