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人类对于电子产品的需求持续增长，这推动电子制造产业的快速发展，制程技术不断沉淀。随着智能手机、穿戴设备的火热，电子产品精益化制造能力要求更高，激发更多的电子制造企业重视PCBA加工质量管理，本文重点介绍PCBA电子制造质量管理的关键点。
1. PCB生产
决定PCB质量的因素有很多，其中最为基板材料、无尘曝光、覆铜最为关键，审核PCB工厂不要只关注其规模、环境，更应该关注这些质量关键点。基板材料的分级从A到C不等，价格差异极大。无尘曝光车间的纯净度管理也可以通过第三方检测机构的文件知晓。线路板的覆铜工艺对于一致性、均匀性要求极高，对于溶液的更换管理必须规范，设备保养必须到位。覆铜工艺也需要在实践中反复总结，提升。
2. 元器件采购
确保元器件来自品牌原装，这对于封装工艺至为关键，能够从源头上杜绝批量不良。电子制造企业需要针对性地设置来料检测岗位（IQC, Incoming Quality Control），对于来料检测其一致性，并抽样检测外观、元件值、误差等。PCBA电子制造企业也需要不断优化其元器件供应商渠道。
3. 表面贴装工艺
1. PCB生产
决定PCB质量的因素有很多，其中最为基板材料、无尘曝光、覆铜最为关键，审核PCB工厂不要只关注其规模、环境，更应该关注这些质量关键点。基板材料的分级从A到C不等，价格差异极大。无尘曝光车间的纯净度管理也可以通过第三方检测机构的文件知晓。线路板的覆铜工艺对于一致性、均匀性要求极高，对于溶液的更换管理必须规范，设备保养必须到位。覆铜工艺也需要在实践中反复总结，提升。
2. 元器件采购
确保元器件来自品牌原装，这对于封装工艺至为关键，能够从源头上杜绝批量不良。电子制造企业需要针对性地设置来料检测岗位（IQC, Incoming Quality Control），对于来料检测其一致性，并抽样检测外观、元件值、误差等。PCBA电子制造企业也需要不断优化其元器件供应商渠道。
3. 表面贴装工艺
在SMT贴片加工表面贴装工艺中，PCBA电子制造企业需要确保锡膏印刷的均匀、一致，对SMT机器的程式设计合理，确保高精度IC和BGA的贴装良率。100%的AOI检查和制造过程质量检测（IPQC, In-Process Quality Control）非常必要。同时，需要加强上料管理，从领料到对栈位表，需要严格的文件管理。
江西英特丽已经确立业务整体战略。公司将以中-高端电子产品的加工制造为基础（EMS），以智能制造整体解决方案为亮点（IMS），以新产品开发为发展（R&D）。
公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心将倾心打造以MES+WMS+智能硬件为标志的“智慧工厂”，力争成为行业内“智慧工厂”的标杆企业。除我们自己享受到智能制造方案带给企业的红利外，我们也会将我们整体的智能制造解决方案销售分享给那些电子行业之高端制造企业。同时，我们将积极进行产学研的合作，挖掘招募研发人才，积极整合研发公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等产业方向寻求长远的发展。
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