CMI760 — PCB&铜箔表面产品说明

一、牛津仪器测厚仪器CMI760专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。 
CMI760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI 760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。 
同时CMI760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。 

二、CMI760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。

SRP-4探头：SRP系列探头应用先进的微电阻测试技术。

测量时，通过厚度值与电阻值的函数关系准确可靠地得出厚度值，而不受绝缘板层厚度或印刷电路板背面铜层影响，可由用户自行替换探针的SRP-4探头为牛津仪器专利产品，损耗的探针能在现场迅速、简便的更换，将停机时间缩值最短，更滑探针模块远比更换整个探头更为经济。CMI760的标准配置中包含一个替换用探针模块。另外，系绳式的SRP-4探头采用结实耐用的连接线和更小的测量覆盖区令使用更为方便。

三、测量注意事项：
⒈在进行测试的时候要注意标准片集体的金属磁性和表面粗糙度应当与试件相似。
⒉测量时侧头与试样表面保持垂直。
⒊测量时要注意基体金属的临界厚度，如果大于这个厚度测量就不受基体金属厚度的影响。
⒋测量时要注意试件的曲率对测量的影响。因此在弯曲的试件表面上测量时不可靠的。
⒌测量前要注意周围其他的电器设备会不会产生磁场，如果会将会干扰磁性测厚法。
⒍测量时要注意不要在内转角处和靠近试件边缘处测量，因为一般的测厚仪试件表面形状的忽然变化很敏感。
⒎在测量时要保持压力的恒定，否则会影响测量的读数。
⒏在进行测试的时候要注意仪器测头和被测试件的要直接接触，因此超声波测厚仪在进行对侧头清除附着物质。

笃挚仪器公司：
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