FPC软板工艺参数

型号：84Y1579A

基材厚度：单面无胶压延18/25

基材厚度：双面无胶压延18/25

基材厚度：单面无胶压延18/25

基材结构：铜+PI+铜

铜厚：18UM

PI厚度：25UM

覆盖膜绝缘层：顶层白色50UM

覆盖膜绝缘层：底层白色50UM

表面工艺：沉金

测试：飞针测试

FR4补强：0.3MM+25UM纯胶

成品板厚：0.25MM±0.03mm

补强处总厚：0.6mm±0.05mm

基材厚度：0.025mm-0.125mm；

  2、最小孔径：0.2mm；
  3、最小线宽及线距：0.1mm（4mils）；
  4、铜厚度：0.009mm-0.01mm；
  5、工艺：焊料涂覆（黄、绿油板）、插头电镀、覆盖层、镂空型、覆膜型、阻焊型；
  6、表面处理：电镍金、沉镍金、电锡、无铅喷锡处理；
  7、主要产品有：500多种手机排线，彩屏排线，VCD、DVD激光头柔性板，咪头FPC，模组分层板，LED排线，MP3、MP4排线，背光源产品柔性板。
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