工艺参数

生产编号：72Y2129A

线宽：0.1mm     线距：0.1mm   蚀刻后线宽线距要求±2%

材料搭配：双面无胶12/25   27.5UN黄膜    板厚0.1mm

CU:12UM    PI:25UM    CU12UM

最小钻孔：0.2mm

辅料：手指处贴PI补强：0.225MM     手指处总厚0.3mm

IC背面贴钢片补强=0.2mm    IC处总厚度：0.3MM

表面处理：沉金

 FPC软板生产流程:
1.1 双面板制程:
开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
1.2 单面板制程:
开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

交期：

单双面FPC柔性线路板打样3-4天（加急48H）     批量6-7天
四六层FPC柔性电路板打样6-7天（无法加急）    批量8-12天