TDK贴片电容的优点
1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术,使电容值大为扩大
2.单片结构保证有极佳的机械性强度及可靠性
3.极高的精确度,在进行自动装配时有高度的准确性
4.因仅有陶瓷和金属构成,故即便在高温,低温环境下亦无渐衰的现象出现,具有较强可靠性与稳定性
5.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计
6.残留诱导系数小,确保上佳的频率特性
7.因电解电容器领域也获得了电容,故使用寿命延长,更造于具有高可靠性的电源
8.由于ESR低,频率特性良好,故最适合于高频,高密度类型的电源
TDK型号规格对照表
C 2012 X7R 1H 104 K T
系列名称 体积 材料 电压 容量 误差 包装
积层贴片陶瓷片式电容器
0603=0201 CH 0J=6.3V C=0.25 T=卷带
1005=0402 COG 1A=10V D=0.5 B=袋装
1608=0603 JB 1C=16V J=5%
2012=0805 JF 1E=25V K=10%
3216=1206 X7R 1H=50V M=20%
3225=1210 X5R 2A=100V Z=+80-20%
4532=1812 Y5V 2E=250V
5650=2220 2J=630V
4520=1808 3A=1KV
3D=2KV
3F=3KV