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商品详情
汉高软包装粘合剂 无溶剂型粘合剂LA7751/LA6135
封端结构: -NCO / -OH
混合比: 100 : 90 ( 按重量 )
操作温度 30~35 °C
? 操作温度低
? 优秀的湿润性，适应高速复合
? 低粘度，混胶器适应性好
? 主要针对食品轻包装复合膜，适应面较广泛
? 相比 LA7723/LA6029, 固化速更快
? 易操作和清洗
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