DRE-2C导热系数测试仪采用瞬态平面热源法，主要测量固体、粉末、涂层、薄膜、各向异性材料等的导热系数、导温系数（热扩散系数）和比热容、蓄热系数及热阻。本仪器基于TPS瞬态平面热源技术，用Hot Disk作为探头的导热系数测定仪。

Hot Disk法的优点有：

(1)直接测量热传播，可以节约大量的时间；

(2)不会和静态法一样受到接触热阻的影响；

(3)无须特别的样品制备，只需相对平整的样品表面。

 主要技术指标：

1、导热系数测定范围：0.0001—300W/mk,分辨率:0.0001 W/(m·K)；

2、测量时间：1-600秒,

3、测量相对误差：≤3%；重复性误差：≤ 3%；

4、温度范围：标准测量：室温，可根据客户要求选配各种温度段的测试温度，如室温～150℃选配恒温实验箱,-40℃～100℃选配高低温实验箱等，费用另计；

5、样品尺寸：

固体块状样品：样品尺寸不小于30*30*7.5mm;单层不够的可多层叠加检测，相对平整的样品表面；粉体材料胶体材料可用直接插入探头检测；

6、仪器参考标准：ISO 22007-2008及GB/T32064-2015建筑用材料导热系数和热扩散系数瞬态平面热源测试法.

7、操作方便，测试速快，仅需将测试探头夹在两块试样块中间，通过简单的软件点击操作即能获得被测试样的导热系数。

8、电源：电压220V；频率50Hz；功率<500W,

9、通讯接口：USB接口。

探头技术指标：

1. 加热材料：金属镍；
2. 使用温度：-50～150℃；
3. 功率：20w；
4. 电压：20V；
5. 电流：1A；
6. 电阻：10Ω左右，依探头上标注阻值为准；
7. 镍丝规格：厚度0.01mm,热丝宽度：0.35±0.03mm；热丝间距：0.35±0.03mm ；
8. 保护层材料：聚酰亚胺薄膜（Kapton）；单层厚度：0.06mm
9. 探头直径：7.5mm或15mm，两种规格任选；
10. 探头总厚度（包括粘结层厚度）0.07±0.02mm。

仪器配置：含DRE-2C测试主机1台，测试探头1个，测试软件1套，通讯接口及数据线1套，样品夹具1个，电脑1台，如需选配恒温装置，费用另计。 特别说明：为保护客户权益，我公司不在网站上做任何报价，以上内容价格图片仅为推广使用，不具备参考价值，根据不同客户的现场环境及不同需求有不同类型和组件可选择，具体价格请电询，以报价单为准。