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保证设备稳定性及多机共用程序一致性。
● 工业相机 + 远心镜头
整个视野内无阴影效应，使得高元件焊点检测不受影响。
■ 核心技术及优势
● 元件级焊盘定位+FOV辅助定位技术
在精准定位焊盘的基础上，对焊盘的多个特征点进行分析，无论 Chip 还是 IC 的虚焊都能有效检出。
● 检测参数与 IPC 标准直接对接
以 IPC 检验标准为参照，检测结果更加可靠。偏移：IPC-A-610-G Class 3 元件焊端偏出焊盘部分超过焊端宽的 25% 时不可接收。
● 镭射文字检测
对于镭射文字或条码，仅利用 R/G/B 三色光会存在无法读取的问题。 三本采用独特设计的光源，能很好的对镭射文字进行检测。
| 类别 | 项目 | 规格参数 | |
| 视觉识别系统 |
判别方法 |
矢量分析算法，集成逻辑或运算，双边亮度边界距离，元件本体跟踪，OCV,亮度模板匹配，颜色距离，颜色抽取（RGB & HSV），亮度极差，亮度偏差，亮度变化最小跨度等三十余种演算法 |
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摄像机 |
500万像素进口高速彩色相机，可选1200万像素 | ||
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镜头 |
高分辨率远心工业镜头，20um，15um，10um | ||
| 光源 |
红绿蓝三色环形光源 |
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| FOV |
48.96mmx40.96mm (20um) ,36.72mmx30.72mm (15um) |
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0201元件 |
<7.6ms |
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每画面处理时间 |
220~450ms |
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锡膏印刷 |
有无、偏斜、少锡多锡、断路、污染 |
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零件缺陷 |
缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、极性反、错件、破损 | ||
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焊点缺陷 |
锡多、锡少、连锡,铜箔污染等（符合RoHS 无铅焊接检测要求） |
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波峰焊检测 |
多锡，少锡，短路，苞焊，沙孔 | ||
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可检测最小元件及间距 |
01005& 0.3mm pitch（15um） |
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| 机械系统 | PCB 传送系统 | 双轨道PCB传送，独立视觉识别系统，可同时进入两款不同规格尺寸的PCB，自动进出板和自动宽度调整系统，符合SMEMA标准。轨道高度900±20mm。 | |
| PCB尺寸 |
双轨道可同时进出PCB尺寸：50×50 mm~420×310 mm, |
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| PCB厚度 |
0.5 – 5.0mm |
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PCB翘曲度 |
<2mm（有夹具辅助矫正变形） |
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零件高度 |
TOP≤25mm(特制)， BOT≤30mm（特殊要求可订制） |
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| 驱动设备 | 交流伺服电机系统，相机在X和Y轴方向移动，(PCB固定不动有利于锡膏印刷和贴片之后的检测) | ||
| 定位精确度 | <10um | ||
| 移动速度 | Standard：500mm/s，Max：800mm/s | ||
| 软件系统 | 操作系统 | Microsoft Windows 7 X64 | |
| 特点 |
双轨检测系统，可和双轨高速生产系统无缝对接 以矢量计算为基础，综合运用颜色抽取、亮度抽取)以及颜色空间距离算法，对贴装元件及焊点的位置、外形进行精确的定位和分析，准确剔除各种不良点。 |
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| 操作 | 图形化编程，所见及所得。中文/英文，繁体/简体 | ||
| 编程 | 支持离线编程（选配） | ||
| 电脑主机 | 工业控制计算机，Intel四核I7 CPU，16G DDR内存，2TB硬盘 | ||
| 显示输出 | 22 inch TFT,22英寸液晶宽屏显示器。 | ||
| 联网功能 | 多机台控制 | 可通过控制终端控制多台同型号设备 | |
| 联网功能 | 可和NG终端联网，在维修工作站检查、维修PCBA 错误 | ||
| 通讯端口 | SMEMA, RS232,RJ45 | ||
| 其他参数 | 设备外形尺寸（长*宽*高） | L890*1380*1560mm(不含信号灯） | |
| 重量 | ~800kg | ||
| 电源 | 交流220伏特+/-10%，频率50/60Hz，额定功率1000W | ||
| 气源 | 0.5MPA.80cm3/min | ||
| 使用环境 | 温度10-40℃，湿度 30-80%RH | ||
