产品名称：无铅工艺PCBA加工

工厂面积：32000㎡

生产工艺：SMT贴片-DIP插件-功能/老化测试-三防涂覆-组装包装一站式服务

体系认证：ISO9001/ISO14001/IATF16949/ISO13485/ISO45001/ESD

产线规模：26条SMT贴片线-8条松下插件线-8条波峰焊生产线-15条组装包装生产线

产线能力：小时贴片能力超过300万点，月贴片能力接近30亿点，贴装01005元件，贴装0.1mm间距IC，配置温湿度及ESD闭环监控系统，实现MES全覆盖，所有生产及检测设备均连接MES

如今，由于SMT有铅工艺成本低，焊接可靠性好等优点，加上我国的环保法还没有这么严格，所以国内的中小企业的客户都要求SMT贴片加工厂选择SMT有铅工艺。但随着环保法越来越严苛，电子产品越来越讲求环保性，未来中国的客户将要求使用无铅制造，保证电子产品符合国家的环保要求。现在中国的污染问题，其实是走欧美国家的老路，如今，欧美等国家早已实现了SMT贴片加工工艺的无铅化，而中国面对日趋严重的环境问题，中国也必将向欧美等发达国家看齐，制造的产品越来越讲求环保无污染，相信未来SMT无铅工艺将是未来的发展方向。

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