扩散炉主要满足半导体电力电子器件、大功率集成电路等行业，对所加工的硅

片进行扩散、氧化、退火、合金等工艺。主要由扩散炉加热炉体、气源系统、
控制系统、超净化操作系统等组成。选用工控机微控方式或者程控方式操作。

扩散炉技术指标：

u控制方式：程控

氧化扩散炉性能特点：

◆具有可编程的升、降温功能

◆采用滤波器、屏蔽板等装置，有效解决电网、磁场的干扰

◆windows xp全中文视窗操作系统，可储存1000条曲线，每条曲线设置30步

◆自动运行中可暂停／继续运行功能

◆智能升降温斜率控制功能

◆PlD参数自整定功能，可存储多组PlD参数供系统运行调用功能

◆系统故障的检测与报警功能、系统误差修正(单点或多点动态修正功能)

◆具有停电后断点继续运行功能

◆工艺方式：干法氧化、湿法氧化、水汽氧化